第一方面，还是从芯片入手，大量底盘控制类芯片MCU虽然制程不高，一般是55mn、90mn，但功能安全性是行业里要求最高的，都是要求ASIL-D，而且在一部分细分市场MCU格局比其他类别MCU垄断级别更高。以转向行业为例，转向芯片行业95%的芯片都是由英飞凌供应的，如果未来英飞凌出现了一定供应层面的扰动，对中国车企来说，只能被迫接受涨价或改变供应商的情况，而这个行业突破起来确实比较难，国内有些比较早期的企业在往这个方向做，希望他们可以更早地迎来突破，但这个方向确实花的时间比车身类控制器更长。

　　第二方面，从Tier-2层面理解，无论是转向还是制动，上游集中度非常高，此前线控制动像博世、大陆、采埃孚三家占了超过9成的市场份额。这两年这项数据有变化，比亚迪、伯特利等国内企业开始线控制动的产能投入，很好地改变了缺货的情况。从第三方供应商的角度来看，线控制动是比较稀缺的布局领域。下一个可能有类似情况的时线控转向，线控转向的普及阶段处在更为早期的位置，目前来看全球范围内唯一在量产的是日本的捷太格特，给丰田电动车供应。目前已经有相对成熟储备的企业都是外资企业，包括博世、采埃孚、耐世特等。虽然线控转向看上去压力很大，但其中耐世特是中方控股的企业，大股东是中航工业集团。因此虽然这个领域看上去供需面临着失衡的问题，但至少我们有“后手”，有一家由中方绝对控股的企业，假使全行业面临快速发展、供不应求的状态时，相信我们最终是有更好的机会去缓解压力的。

　　总结一下：在智能电动化快速发展的过程中，我们看到了过去几年供应链挑战非常多，供应链挑战共性在于上游格局非常集中，且中国企业没有办法摆脱对外的高度依赖，无论是资源品还是芯片都是类似的情况。虽然锂、MCU接下来大概率情况不会变得更差，应该慢慢变得更好，但过去两三年发生的事情可能是接下来几年发生事情的提前投射，接下来可能会出现更多类似“卡脖子”的环节，建议车企、零部件厂商更早地布局相关有可能在“卡脖子”领域受到限制的方向，特别是本次论坛我们提到的三个环节：碳化硅、自动驾驶大算力芯片、线控底盘及控制器。（文/车友号 直播车市）

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